[KR-반도체] 11/02 K-증시 투데이

삼성전자악재
– 삼성전자 주가 하락 및 직원 커뮤니티의 자조적 글 확산으로 인해 투자자 심리 크게 악화됨.
– 분기 영업이익 (세계 1위) 달성에도 불구하고 주가는 오히려 폭락하는 디커플링 현상 심화.
– 이재용 회장의 (장외매수)를 통한 1.9조 원 규모 지분 매입에도 불구하고 하락세 방어에 역부족인 상황임.
SK하이닉스호재
SK하이닉스 투자 분석:

– 일본 (키옥시아) 지분 매각을 통한 약 16조 원 규모의 특별배당 추진으로 주주환원 기대감 대폭 확대됨.
– HBM 초호황 속에서도 차세대 (HBM4) 시장에서의 경쟁 우위 약화 우려가 제기되고 있으나, 대규모 현금 창출력과 재무적 성과가 이를 상쇄할 것으로 전망됨.

한미반도체호재
한미반도체 투자 분석 리포트

– 마이크론 (최우수 공급업체상) 2년 연속 수상 및 美 세미콘 웨스트에서 HBM4·첨단 패키징 장비 공개를 통해 글로벌 (AI 반도체 장비) 경쟁력을 입증함.
– 미국 법인 설립을 통한 현지 시장 본격 진출과 삼성전기 대상 대규모 장비 공급 계약 체결로 실적 성장 모멘텀이 강화됨.

HPSP호재
– HPSP가 기존 파운드리 중심의 사업 영역을 넘어 메모리 반도체(300단 이상 NAND 선단 공정)까지 시장을 성공적으로 확장하고 있음.
– 이에 따라 다수 증권사에서 향후 실적 반등 및 수주 증가를 전망하며 목표가 상향 조정을 발표, 주가 강세로 이어짐.
리노공업중립
리노공업 투자 전략 분석:

– 장기간 파업 여파로 인한 (실적 부진) 우려와 내년 순환휴직 가능성 제기됨.
– 반면, 11월 공장 이전으로 인한 (생산능력(CAPA) 2배 확대) 및 고부가 소켓 수요 회복 기대감이 상존함.
– 단기적 악재와 중장기적 성장 모멘텀이 혼재되어 있어 보수적 접근이 필요함.

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