[KR-반도체] 11/09 K-증시 투데이

삼성전자 주가 하락세 지속 및 직원 커뮤니티의 냉소적 반응 확산으로 투자자 (심리 악화) 초래.
고점 대비 주가가 반토막 난 상황이나, 증권가 중심으로는 저점 매수 기회라는 (반발 매수세) 유입 기대감 공존.

SK하이닉스 투자 분석:

1. 대규모 주주환원 및 자산 효율화 추진
– SK하이닉스가 20조 원 규모의 (자사주 매입)을 개시하며 코스피 하방 지지 역할을 수행 중임.
– 일본 키옥시아 지분 매각을 통한 16조 원 규모의 (특별배당) 추진으로 주주가치 제고 및 재무 유연성이 극대화될 전망임.

2. 기술 경쟁력 및 시장 대응
– 중국 CXMT의 기술전환 공세에 맞서 기존 기술의 최대한 활용을 우선시하며 (원가 경쟁력)과 효율성 중심의 전략을 고수하고 있음.

한미반도체 투자 분석 리포트

– 글로벌 반도체 전시회 ‘세미콘 웨스트’에서 차세대 (HBM4 본더) 및 (첨단 패키징 장비)를 공개하며 기술 경쟁력 입증함.
– 마이크론으로부터 (최우수 공급업체상)을 2년 연속 수상하며 글로벌 주요 고객사 내 탄탄한 입지와 품질 신뢰성을 재확인함.
– 향후 차세대 AI 반도체 시장에서의 지속적인 수혜와 실적 성장 모멘텀이 기대됨.

HPSP 시장 분석 및 투자전략 브리핑:

– (수주 증가) 및 실적 성장 기대감에 따라 다수의 증권사에서 목표주가를 상향 조정하며 긍정적 리포트 발행함.
– 기존 파운드리 중심에서 내년 상반기 (고객사 추가 확보) 및 낸드·D램으로의 적용처 확장이 가시화되면서 추가적인 (이익 레벨업)이 기대됨.
– 각자대표 체제 출범을 통해 경영 효율성을 높이고 본격적인 실적 턴어라운드 및 성장 모멘텀을 강화할 것으로 전망됨.

– 파업 여파: 62일간의 장기 파업 영향으로 3분기 영업이익이 20% 감소할 것으로 전망됨.
– 고객사 이탈 우려: 노사교섭 결렬 및 파업 여파로 일본과 대만 경쟁사에 물량을 빼앗겼다는 지적이 제기되며 회복 여부가 불투명함.