[US-AI반도체] 08/03 월스트리트 나우

– 엔비디아가 AI 인프라 진입 장벽을 낮추기 위한 매출 공유 모델을 도입함에 따라 향후 고객사 확장이 가속화될 전망임.
– 허깅페이스와의 로봇 AI 협업 및 대규모 데이터센터 투자 추진, 가와사키와의 차세대 디지털 조선소 공동 개발 등 신사업 영역으로의 강력한 펀더멘털 확장세를 보이고 있음.

AMD 주식 시장 분석 리포트:

– AMD가 차세대 AI 아키텍처 (헬리오스)를 공개하며 ‘에이전틱 AI’ 시장 공략을 선언함. 특히 루빈 대비 HBM 탑재량을 50% 늘려 (메모리 수요)를 크게 자극할 것으로 전망됨.
– 삼성전자와의 (공동설계 협업)을 통해 업계 최고 성능의 HBM4 구현을 공식화하면서 AI 반도체 생태계 내 경쟁력을 대폭 강화함.
– 이번 주 (실적발표)를 앞두고 EPS 상향 모멘텀이 집중되고 있어 단기 주가 상승에 긍정적인 영향이 기대됨.

– 애플과의 (300억 달러 규모의 칩 파트너십) 확대 계약으로 인해 투자 심리가 크게 개선되며 주가 상승을 견인함.
– 최근 AI 관련 매도 우려에도 불구하고, 현 주가는 (10% 저평가) 상태일 수 있다는 분석이 제기되며 추가 상승 여력을 확인함.

– 암(Arm)이 시장 예상치를 웃도는 실적 전망치를 발표했음에도 불구하고, 시간외 거래에서 주가가 4~6%대 급락세를 기록함.
– 이는 이미 높아진 시장의 눈높이를 충족하기에는 향후 성장 모멘텀이 부족했음을 시사함.
– 주가가 하락세를 보이고 있으나, 현재 가격대가 확실한 매수 기회인지에 대해서는 신중한 접근이 필요하다는 분석이 제기됨.

ASML 주식 시장 분석 및 핵심 뉴스 분석:

* 2분기 호실적과 가이던스 상향으로 본업의 펀더멘털은 견조하나, 중국의 기술 자립화 우려와 지정학적 리스크가 동시에 부각됨.
* 핵심 뉴스 분석:
– 뉴스[0]: 2분기 실적 예상치 상회 및 매출 가이던스 상향은 회사의 장기 성장성을 증명하는 긍정적 요인임.
– 뉴스[1]: 중국의 DUV 노광장비 생산 시작 보도와 이에 따른 주가 8%대 급락은 향후 대중국 수출 타격 우려를 반영한 것임.